Llega una nueva edición de Empack Madrid, la principal feria del sector del packaging, el diseño y el etiquetado en España organizadas por Easyfairs, cuyo plazo de inscripción para visitantes ya está abierto. Esta cita, que se celebrará en IFEMA los próximos 29 y 30 de noviembre, supone un punto de encuentro para profesionales y empresas en busca de novedades, tecnología y servicios para optimizar sus procesos y horrar sus costes. El registro para las empresas de Feeling Innovation es gratuito y se puede llevar a cabo a través del siguiente enlace.
A través de la inscripción, los visitantes podrán acceder a las zonas expositivas y las áreas de congreso, que contarán con más de 50 ponentes expertos en diversas industrias; a los Live Tours por temáticas, en los que tendrán la oportunidad de conocer en directo las últimas innovaciones del sector; y las diferentes entregas de premios que se van a realizar, entre los que se encuentran los Premios a la Sostenibilidad y la exposición itinerante de los envases galardonados en la última edición de los Pentawards. Todo ello en tan sólo dos días, en el pabellón 5 de IFEMA. El catálogo de expositores se puede consultar aquí.
¿Qué ofrecerá la feria a los asistentes en materia de innovación en tecnología de embalaje y packaging?
Hoy en día muchas empresas apuestan por contar con altos niveles tecnológicos y realizan crecientes inversiones en investigación y desarrollo para ofrecer al mercado soluciones a la vanguardia tecnológica. Empack Madrid reunirá una gran representación de estas empresas, con sus novedades y nuevos lanzamientos; desde nuevas técnicas y maquinarias de embalaje que adopten la automatización y la inteligencia artificial, etiquetadoras más eficientes o de distintos tamaños, sistemas de trazabilidad que permitan monitorear a lo largo de toda la cadena de suministro, softwares más potentes para controlar mejor los procesos o artículos, contenedores y materiales novedosos para un empaquetado más efectivo y sostenible.
En el marco de la feria nuestros asociados Babaria y Aimplas presentarán los resultados de la segunda fase del proyecto Ecosmartpack
El objetivo del proyecto Ecosmartpack 4.0 fase piloto ha consistido en impulsar la innovación en packaging cosmético, creando un envase circular, reutilizable y trazado que esté conectado desde fábrica, a distribución, consumidor, y retorno del envase a estación de lavado y re-envasado. Para ello se ha pilotado el envase inteligente con producto real de la marca Babaria, que se ha distribuido a 350 usuarios a través de tres tiendas Clarel Senses. Rosa González (AIMPLAS) y Andrés López (Babaria) expondrán los resultados obtenidos en el piloto, centrándose en los aspectos más innovadores y en la experiencia de pilotado real en fábrica.
Puedes consultar la agenda de conferencias pinchando aquí.
